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4.5 溅射-优化
huangqq 271
实验一 初识软件
huangqq 280
实验三 氧化仿真实验
huangqq 276
实验二 离子注入
huangqq 284
6.3 CMOS集成电路工艺
huangqq 278
6.2 隔离工艺
huangqq 279
6.1 金属化互连
huangqq 275
5.6 干法刻蚀
huangqq 281
5.5 湿法刻蚀
huangqq 282
5.4 曝光技术
huangqq 282
5.3 光刻胶
huangqq 277
5.1 光刻工艺概述
huangqq 277
4.3 PVD概述与真空
huangqq 274
4.1 CVD概述及原理
huangqq 274
3.9 退火
huangqq 273
3.5 热扩散工艺的条件和方法
huangqq 274
3.3 氧化层质量及检测
huangqq 275
3.2 硅的热氧化
huangqq 278
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义
huangqq 294
实验三 氧化仿真讲义
huangqq 296