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智能硬件制造工艺 扫码继续查看
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资源(93) 时长( 06:38:37) 播放量(32340)
1.1集成电路发展历程及工艺特点-优化 / 348
2.1 单晶硅特性-优化 / 941
2.2 硅衬底的制备--优化 / 926
2.3 气相外延--优化 / 932
2.4 分子束外延与其他外延方法--优化 / 931
实验一 初识软件讲稿-优化 / 292
3.1 热氧化概念及二氧化硅薄膜概述-优化 / 286
3.2 硅的热氧化-优化 / 281
3.3 氧化层质量及检测-优化 / 281
3.4 扩散机构及杂质的扩散-优化 / 339
3.5 热扩散工艺的条件和方法-优化 / 282
3.6 扩散工艺质量与检测-优化 / 242
3.7 离子注入概述及原理-优化 / 235
3.8 注入离子在靶中的分布-优化 / 244
3.9 退火-优化 / 282
实验二 离子注入讲稿-优化 / 293
实验三 氧化仿真实验-优化 / 294
4.1 CVD概述及原理——优化 / 285
4.2 CVD工艺方法——优化 / 291
4.3 PVD概述与真空——优化 / 284
4.4 真空蒸镀——优化 / 242
4.5 溅射-优化 / 269
5.1 光刻工艺概述-优化 / 289
5.2 光刻掩模版的制造-优化 / 330
5.3 光刻胶-优化 / 282
5.4 曝光技术-优化 / 289
5.5 湿法刻蚀-优化 / 290
5.6 干法刻蚀-优化 / 291
6.1 金属化互连-优化 / 298
6.2 隔离工艺-优化 / 291
6.3 CMOS集成电路工艺-优化 / 293
1.1 集成电路制造技术简介讲义 / 284
2.1 单晶硅特性讲义 / 277
2.2 硅衬底的制备讲义 / 283
2.3 气相外延讲义 / 283
2.4 分子束外延与其他外延方法讲义 / 289
实验一 初识Silvaco Tcad软件讲义 / 292
3.1 二氧化硅薄膜概述讲义 / 315
3.2 硅的热氧化讲义 / 283
3.3 氧化层质量及检测讲义 / 282
3.4 扩散机构及杂质的扩散讲义 / 286
3.5 热扩散工艺的条件和方法讲义 / 281
3.6 扩散工艺质量与检测讲义 / 278
3.7 离子注入概述及原理讲义 / 281
3.8 注入离子在靶中的分布讲义 / 288
3.9 退火讲义 / 288
实验二 离子注入讲义 / 288
实验三 氧化仿真讲义 / 294
4.1 CVD概述及原理讲义 / 293
4.2 CVD工艺方法讲义 / 291
4.3 PVD概述与真空讲义 / 287
4.4 真空蒸镀讲义 / 286
4.5 溅射讲义 / 342
5.1 光刻工艺概述讲义 / 292
5.2 光刻掩模版的制造讲义 / 285
5.3 光刻胶讲义 / 284
5.4 曝光技术讲义 / 296
5.5 湿法刻蚀讲义 / 287
5.6 干法刻蚀讲义 / 287
6.1 金属化与多层互连讲义 / 286
6.2 隔离工艺讲义 / 288
6.3 CMOS集成电路工艺讲义 / 250
1.1集成电路发展历程及工艺特点 00:13:37 372
2.1 单晶硅特性 00:20:01 1166
2.2 硅衬底的制备 00:11:40 998
2.3 气相外延 00:12:42 1205
2.4 分子束外延与其他外延方法 00:11:27 902
实验一 初识软件 00:20:12 278
3.1 二氧化硅薄膜概述 00:10:16 254
3.2 硅的热氧化 00:19:26 276
3.3 氧化层质量及检测 00:07:35 273
3.4 扩散机构及杂质的扩散 00:15:38 363
3.5 热扩散工艺的条件和方法 00:09:38 272
3.6 扩散工艺质量与检测 00:08:34 250
3.7 离子注入概述及原理 00:07:23 357
3.8 注入离子在靶中的分布 00:09:00 250
3.9 退火 00:09:48 271
实验二 离子注入 00:17:59 282
实验三 氧化仿真实验 00:12:02 274
4.1 CVD概述及原理 00:12:25 272
4.2 CVD工艺方法 00:16:23 287
4.3 PVD概述与真空 00:07:11 272
4.4 真空蒸镀 00:11:08 253
4.5 溅射 00:16:10 279
5.1 光刻工艺概述 00:18:33 275
5.2 光刻掩模版的制造 00:10:26 340
5.3 光刻胶 00:13:40 275
5.4 曝光技术 00:18:17 280
5.5 湿法刻蚀 00:11:37 280
5.6 干法刻蚀 00:15:25 279
6.1 金属化互连 00:12:57 273
6.2 隔离工艺 00:08:23 277
6.3 CMOS集成电路工艺 00:09:04 276
创建者
huangqq

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所属分类：

江开本科 - 物联网工程（本科）

人群： 大众

知识体系： 工学

主持人： 黄倩倩
主讲老师： 王昕
版权归属： 江苏开放大学版权
项目编码：
关键词
智能硬件制造工艺
  • 创建于：2024-12-10
  • 最近更新：2024-12-10